12寸晶圓芯片適配環(huán)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121722556.3 申請日 -
公開（公告）號 CN215644443U 公開（公告）日 2022-01-25
申請公布號 CN215644443U 申請公布日 2022-01-25
分類號 H01L21/687（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 鄒斌 申請（專利權）人 上汽英飛凌汽車功率半導體（上海）有限公司
代理機構 北京超凡宏宇專利代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 呂露
地址 200120上海市中國（上海）自由貿易試驗區(qū)金吉路33弄2號三層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請涉及一種12寸晶圓芯片適配環(huán)，屬于半導體技術領域。12寸晶圓芯片適配環(huán)，應用于12寸晶圓貼片工作臺，該適配環(huán)包括適配環(huán)本體、第一固定定位銷、第二固定定位銷、第三固定定位銷及彈性定位銷，適配環(huán)本體包括定位面，定位面具有12寸晶圓承載區(qū)；第一固定定位銷、第二固定定位銷、第三固定定位銷及彈性定位銷共同限定容納空間，容納空間用于容納8寸晶圓芯片適配環(huán)；其中，彈性定位銷能夠在初始狀態(tài)和工作狀態(tài)之間切換，以改變容納空間在第二預設方向的尺寸。12寸晶圓芯片適配環(huán)，能夠使8寸晶圓同樣可以固定在芯片貼裝設備的12寸晶圓貼片工作臺，適用性強，節(jié)省調整時間。