功率模塊及電子設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121723336.2 申請日 -
公開（公告）號 CN215644454U 公開（公告）日 2022-01-25
申請公布號 CN215644454U 申請公布日 2022-01-25
分類號 H01L23/12（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 廖雯祺 申請（專利權(quán)）人 上汽英飛凌汽車功率半導(dǎo)體（上海）有限公司
代理機構(gòu) 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 呂露
地址 200120上海市中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)金吉路33弄2號三層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┝艘环N功率模塊及電子設(shè)備，涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域。功率模塊包括金屬板；散熱結(jié)構(gòu)，金屬板設(shè)于散熱結(jié)構(gòu)，金屬板與散熱結(jié)構(gòu)一體成型；芯片，芯片設(shè)于金屬板上；信號端子，信號端子設(shè)于金屬板上。金屬板與散熱結(jié)構(gòu)一體成型，當組裝該功率模塊的過程中，只需要將信號端子安裝于金屬板上即可，在金屬板和散熱結(jié)構(gòu)之間不需要通過焊接或者其他連接方式實現(xiàn)連接，避免對影響信號端子在金屬板上的安裝質(zhì)量，同時減少了功率模塊的結(jié)構(gòu)層，功率模塊的熱阻小，散熱好。