氧傳感器陶瓷芯片新型接觸結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022335812.5 申請日 -
公開（公告）號 CN212932482U 公開（公告）日 2021-04-09
申請公布號 CN212932482U 申請公布日 2021-04-09
分類號 G01N27/407 分類 測量；測試;
發(fā)明人 蔡豐勇 申請（專利權(quán)）人 浙江百岸科技有限公司
代理機構(gòu) 北京中北知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 陳孝政
地址 325000 浙江省溫州市瑞安市塘下鎮(zhèn)吉祥路1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種氧傳感器陶瓷芯片新型接觸結(jié)構(gòu)，包括陶瓷芯片，陶瓷芯片下端設(shè)置有第一陶瓷夾，第一陶瓷夾下端設(shè)置有第二陶瓷夾，第二陶瓷夾下端設(shè)置有第三陶瓷夾，第一陶瓷夾中部豎向設(shè)置有芯片插孔，芯片插孔內(nèi)嵌入式設(shè)置有探針，探針上端一體設(shè)置有弓式彎折部，弓式彎折部朝向陶瓷芯片方向一體設(shè)置有接觸凸點；第二陶瓷夾內(nèi)豎向設(shè)置有豎向通孔，第三陶瓷夾內(nèi)設(shè)置有若干個第一探針通孔；探針下端一體設(shè)置有弓形折彎部，當(dāng)陶瓷芯片下端插入到相對設(shè)置的兩個弓式彎折部上的接觸凸點之間位置時，使得探針上端的接觸凸點夾住陶瓷芯片下端。上述技術(shù)方案，結(jié)構(gòu)設(shè)計合理、裝配簡單、使用方便、連接可靠且實用性好。