一種石墨烯金屬焊盤及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810200154.3 申請日 -
公開（公告）號 CN108428687B 公開（公告）日 2020-05-12
申請公布號 CN108428687B 申請公布日 2020-05-12
分類號 H01L23/488;H01L21/60 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 伍連彬 申請（專利權(quán)）人 深圳天元羲王材料科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市君勝知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 王永文;劉文求
地址 518108 廣東省深圳市寶安區(qū)石巖鎮(zhèn)松白路同高一棟三樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種石墨烯金屬焊盤及其制備方法，其中，所述石墨烯金屬焊盤包括石墨烯層、過渡層和金屬焊盤層，所述過渡層由銀漿和石墨烯混合制備而成，所述過渡層位于石墨烯層和金屬焊盤層中間位置并將石墨烯層和金屬焊盤層固定連接在一起，從而方便石墨烯材料與電子產(chǎn)品中的各種金屬元器件焊接，為石墨烯在電子產(chǎn)品中作為導(dǎo)電材料鋪平了道路。