聚合仿真車載終端
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202130085766.5 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN306862382S | 公開(公告)日 | 2021-10-01 |
申請公布號 | CN306862382S | 申請公布日 | 2021-10-01 |
分類號 | - | 分類 | - |
發(fā)明人 | 張宇;何昆侖 | 申請(專利權(quán))人 | 北京紅云融通技術(shù)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 謝輝;黃綸偉 |
地址 | 100043 北京市石景山區(qū)田順莊北路1號院3號樓4層401室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 1.本外觀設(shè)計產(chǎn)品的名稱:聚合仿真車載終端。2.本外觀設(shè)計產(chǎn)品的用途:用于采用網(wǎng)絡(luò)疊加聚合技術(shù)傳輸通信和數(shù)據(jù)信號。3.本外觀設(shè)計產(chǎn)品的設(shè)計要點(diǎn):在于形狀與圖案的結(jié)合。4.最能表明設(shè)計要點(diǎn)的圖片或照片:立體圖。 |
