一種提高磁控濺射靶材利用率的裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122591776.3 申請日 -
公開（公告）號 CN215976017U 公開（公告）日 2022-03-08
申請公布號 CN215976017U 申請公布日 2022-03-08
分類號 C23C14/35（2006.01）I 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 孔偉華 申請（專利權(quán)）人 江蘇東玖光電科技有限公司
代理機構(gòu) 南京佰騰智信知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 黃杭飛
地址 221200江蘇省徐州市睢寧縣雙溝鎮(zhèn)空港經(jīng)濟開發(fā)區(qū)臨空大道與安瀾大道交叉口
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了磁控濺射技術(shù)領(lǐng)域的一種提高磁控濺射靶材利用率的裝置，包括盒體，盒體底端均勻固定連接有多個支撐柱；盒體上端轉(zhuǎn)動連接有盒蓋，盒蓋表面設(shè)有用于清理靶材表面污垢用的清理機構(gòu)；盒體內(nèi)部設(shè)有用于固定以及調(diào)節(jié)靶材位置用的調(diào)節(jié)機構(gòu)；該裝置操作簡單，使用方便，不需要人工清理靶材，可以有效的節(jié)省時間和人力，同時清理靶材效率高，效果好，清理無死角，可以有效的提升靶材在鍍膜時的利用率。