固態(tài)前驅(qū)體的封裝容器及其在氣相沉積過程中的應(yīng)用

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110122204.2 申請日 -
公開（公告）號 CN112458434A 公開（公告）日 2021-06-01
申請公布號 CN112458434A 申請公布日 2021-06-01
分類號 C23C16/448;C23C14/22 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 楊敏;沈斌;任丹丹;閆其昂 申請（專利權(quán)）人 江蘇南大光電材料股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州新知行知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 陳勐哲
地址 215000 江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)勝浦平勝路67號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種固態(tài)前驅(qū)體的封裝容器及其在氣相沉積過程中的應(yīng)用。該封裝容器包括：大瓶體、瓶蓋和至少兩個小瓶體，大瓶體和小瓶體均通過所述瓶蓋封口，小瓶體位于大瓶體的腔體中；瓶蓋上設(shè)置有進(jìn)氣管和出氣管，進(jìn)氣管的管口與大瓶體的腔體連通；小瓶體的一側(cè)面設(shè)置有導(dǎo)氣孔，體積最小的小瓶體的腔體與出氣管的管口連通，相鄰的小瓶體之間的導(dǎo)氣孔相互遠(yuǎn)離而布置。由于在小瓶體的一側(cè)面設(shè)置導(dǎo)氣孔，使得載氣在封裝容器內(nèi)部經(jīng)過的路程不受限于封裝容器的深度，該封裝容器可以有效的利用大瓶體和小瓶體腔體的橫向尺寸，該載氣與固態(tài)前驅(qū)體的接觸距離和時(shí)間會明顯增加，使得在氣體出氣管中前驅(qū)體的蒸氣壓穩(wěn)定，可提供持續(xù)穩(wěn)定的前驅(qū)體輸出。