一種晶圓表面損傷層深度測量方法及系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011237065.X 申請日 -
公開（公告）號 CN112355882B 公開（公告）日 2022-04-22
申請公布號 CN112355882B 申請公布日 2022-04-22
分類號 B24B37/005（2012.01）ICN 107877335 A,2018.04.06;CN 102226983 A,2011.10.26;CN 205667870 U,2016.11.02;JP 2006228785 A,2006.08.31;CN 104034568 A,2014.09.10;CN 101135654 A,2008.03.05;CN 102097286 A,2011.06.15 張偉等.磷酸鹽釹玻璃表面/亞表面損傷特性實驗研究.《光學(xué)學(xué)報》.2008,第28卷（第2期）,268-272頁.;張銀霞.單晶硅片超精密加工表面/亞表面損傷檢測技術(shù).《電子質(zhì)量》.2004,全文. 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 徐鵬 申請（專利權(quán)）人 西安奕斯偉材料技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 西安維英格知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 沈寒酉;李斌棟
地址 710065陜西省西安市高新區(qū)西灃南路1888號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明實施例公開了一種晶圓表面損傷層深度測量方法及系統(tǒng)；該方法可以包括：在待測晶圓表面所選的測量點處進行減薄加工，形成所述測量點對應(yīng)的凹面測量區(qū)域；通過擇優(yōu)腐蝕的方式對形成有凹面測量區(qū)域的待測晶圓進行刻蝕，以顯現(xiàn)所述凹面測量區(qū)域中損傷層的缺陷；基于所述刻蝕完成后的凹面測量區(qū)域的幾何參數(shù)以及所述刻蝕完成后的凹面測量區(qū)域中無損傷層的幾何參數(shù)計算獲得所述凹面測量區(qū)域中的損傷層深度；根據(jù)所有測量點對應(yīng)的凹面測量區(qū)域中的損傷層深度獲取所述待測晶圓的損傷層深度。