兼容性HID電子整流器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022765429.3 申請日 -
公開（公告）號 CN214177601U 公開（公告）日 2021-09-10
申請公布號 CN214177601U 申請公布日 2021-09-10
分類號 H05B41/02（2006.01）I;F21V29/74（2015.01）I;F21V29/85（2015.01）I;F21V29/56（2015.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 阮勝超;鄧瑋源 申請（專利權(quán)）人 深圳市英能達(dá)電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 518000廣東省深圳市福田區(qū)新聞路57號僑福大廈4AB
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了兼容性HID電子整流器，包括外殼體，所述外殼體內(nèi)壁固定連接有限位座，所述外殼體內(nèi)下側(cè)活動(dòng)連接有底板，所述底板上端從左往右依次固定連接有整流器本體和冷卻液箱，所述底板內(nèi)設(shè)置有冷卻管，所述冷卻管的兩端與冷卻液箱下端相連，所述外殼體上端依次固定連接有散熱硅脂和散熱翅片，所述限位座上開設(shè)有螺紋孔，所述底板上開設(shè)有與螺紋孔相對應(yīng)的沉孔，所述螺紋孔和沉孔內(nèi)螺紋連接有沉頭螺栓，所述外殼體左右兩端均固定連接有安裝座。該兼容性HID電子整流器，便于對外殼體和底板進(jìn)行拆裝，防止底板的位置偏移，使外殼體內(nèi)部的熱量快速的向外發(fā)散，大大提高散熱效果，避免整流器本體工作時(shí)溫度過高，進(jìn)一步延緩整流器本體的老化。