石墨烯導(dǎo)熱電路基板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201320202037.3 申請日 -
公開（公告）號 CN203504880U 公開（公告）日 2014-03-26
申請公布號 CN203504880U 申請公布日 2014-03-26
分類號 H05K1/03(2006.01)I;B32B15/04(2006.01)I;B32B9/04(2006.01)I;B32B7/12(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 辛莎;于偉;謝華清 申請（專利權(quán)）人 江蘇悅達(dá)墨特瑞新材料科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京天華專利代理有限責(zé)任公司 代理人 江蘇悅達(dá)墨特瑞新材料科技有限公司;上海悅達(dá)墨特瑞新材料科技有限公司
地址 224007 江蘇省鹽城市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)東環(huán)路69號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種石墨烯導(dǎo)熱電路基板，導(dǎo)熱電路基板有三層，依次為石墨烯層、導(dǎo)熱絕緣層、導(dǎo)電層，石墨烯層材料為石墨烯粘合體，石墨烯粘合體由石墨烯薄片或石墨烯聚合物組成，導(dǎo)熱絕緣層為類石墨烯氮化硼納米片的環(huán)氧基質(zhì)導(dǎo)熱膠膜，導(dǎo)電層為銅箔或金、銀箔，導(dǎo)電層可制作電路以及焊接供電子組件的電性連接，由于石墨烯具有較高導(dǎo)熱性能以及良好的機(jī)械性能，石墨烯層和導(dǎo)熱絕緣層能將電子元器件工作時產(chǎn)生的熱能迅速傳導(dǎo)出來并散發(fā)出去，不需要增加導(dǎo)熱基板體積就可以明顯降低電子元器件或電子產(chǎn)品的工作溫度。