一種柔性面板邦定對位方法及相關(guān)裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010155227.9 申請日 -
公開（公告）號 CN111343789B 公開（公告）日 2021-07-20
申請公布號 CN111343789B 申請公布日 2021-07-20
分類號 H05K3/00 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 許程超;倪彬;徐張棟;楊曉剛;范振海;趙露;王玉亮;曾云 申請（專利權(quán)）人 天通吉成機(jī)器技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王云曉
地址 314400 浙江省嘉興市海寧市海寧經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)雙聯(lián)路129號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種柔性面板邦定對位方法，會具體識別出第一待對位部件中兩個第一對位標(biāo)記的第一間距以及第二待對位部件中兩個第二對位標(biāo)記的第二間距；之后會調(diào)用預(yù)先建立的附加補(bǔ)償模型，根據(jù)第一間距、第二間距、第一待對位部件中位于邊緣處金手指的傾斜角度以及第二待對位部件中位于邊緣處金手指的傾斜角度，計(jì)算第二待對位部件與第一待對位部件在相對方向上的附加補(bǔ)償值；最后結(jié)合附加補(bǔ)償值與基礎(chǔ)補(bǔ)償值將第二待對位部件與第一待對位部件相互對位，從而實(shí)現(xiàn)待測試部件與第二待對位部件之間金手指的有效對位，實(shí)現(xiàn)效果佳，良品率高的第二待對位部件邦定。本發(fā)明還提供了一種裝置、設(shè)備以及一種存儲介質(zhì)，同樣具有上述有益效果。