一種電場傳感器用具有高靈敏度的封裝蓋板及其封裝裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210014410.6 申請日 -
公開（公告）號 CN114019258B 公開（公告）日 2022-03-22
申請公布號 CN114019258B 申請公布日 2022-03-22
分類號 G01R29/12（2006.01）I;G01R1/02（2006.01）I;G01R1/04（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 向美華 申請（專利權(quán)）人 江蘇浦丹光電技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 北京天盾知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 李新林
地址 226500江蘇省南通市如皋市城南街道海陽南路2號電子信息產(chǎn)業(yè)園1號樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及電子元器件技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種電場傳感器用具有高靈敏度的封裝蓋板及其封裝裝置，包括封板和傳感器芯片，所述封板包括封裝基板，所述封裝基板的頂部和側(cè)面皆開設(shè)有通風(fēng)口，所述封裝基板的下表面連接有隔離板，所述封裝基板的上表面連接有防護板，所述封裝基板的內(nèi)部貫穿有調(diào)節(jié)組件，所述調(diào)節(jié)組件包括內(nèi)圈，所述內(nèi)圈的外部連接有外圈，所述調(diào)節(jié)組件的內(nèi)部設(shè)置有封裝電極，所述隔離板的下方設(shè)置有封帽，所述封帽的內(nèi)部連接有傳感器芯片。本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)對傳感器的靈敏度進行調(diào)節(jié)，根據(jù)實際使用情況進行靈敏度的強度調(diào)節(jié)，有效避免高溫對傳感器的靈敏度及穩(wěn)定性造成影響。