基于人工智能的晶片質(zhì)量分析評(píng)價(jià)系統(tǒng)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010499126.3 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113130016A 公開(kāi)（公告）日 2021-07-16
申請(qǐng)公布號(hào) CN113130016A 申請(qǐng)公布日 2021-07-16
分類號(hào) G16C20/70（2019.01）I 分類 物理
發(fā)明人 程章勇;陳穎超;楊麗雯;何麗娟;靳麗婕;李天運(yùn);張?jiān)苽?李百泉;韋玉平;王麗君 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 北京世紀(jì)金光半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 100176北京市大興區(qū)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)通惠干渠路17號(hào)院
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了基于人工智能的晶片質(zhì)量分析評(píng)價(jià)系統(tǒng)，具體涉及到半導(dǎo)體領(lǐng)域，尤其是碳化硅襯底的質(zhì)量評(píng)價(jià)領(lǐng)域。晶片經(jīng)過(guò)晶體的生長(zhǎng)和晶體、晶片的加工工序后，其品質(zhì)的好壞需要進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)以及外延驗(yàn)證，最終基于晶片質(zhì)量等級(jí)的評(píng)價(jià)系統(tǒng)進(jìn)行品級(jí)分類。整個(gè)過(guò)程一般都是人工操作，由于晶片中存在的缺陷類型較多，微管缺陷、碳包裹體、晶型夾雜、層錯(cuò)、劃傷、亞損傷等，不單工作量大、而且由于人類的主觀意識(shí)等原因使得晶片的品級(jí)分類存在些偏差。所以引入基于人工智能的晶片質(zhì)量分析評(píng)價(jià)系統(tǒng)，可快速精準(zhǔn)地判斷出晶片評(píng)級(jí)屬性，并可標(biāo)注晶片落入某等級(jí)的關(guān)鍵因素以及其對(duì)應(yīng)的制備工序。