一種生長低碳包裹物大尺寸高純單晶的裝置及方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202010502356.0 | 申請日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN113122921A | 公開(公告)日 | 2021-07-16 |
申請公布號(hào) | CN113122921A | 申請公布日 | 2021-07-16 |
分類號(hào) | C30B29/36(2006.01)I;C30B15/10(2006.01)I;B32B9/00(2006.01)I;B32B9/04(2006.01)I;B32B15/00(2006.01)I;B32B3/08(2006.01)I;B32B38/00(2006.01)I | 分類 | 晶體生長〔3〕; |
發(fā)明人 | 楊麗雯;程章勇;何麗娟;張?jiān)苽?陳穎超;李天運(yùn);韋玉平;李百泉;靳麗婕;王麗君 | 申請(專利權(quán))人 | 北京世紀(jì)金光半導(dǎo)體有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 100176北京市大興區(qū)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)通惠干渠路17號(hào)院 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 一種生長低碳包裹物大尺寸高純單晶的裝置及方法,在坩堝內(nèi)壁使用三層隔離層,與坩堝壁接觸層為錸(Re)金屬,該層可避免保護(hù)層碳化失效。中間層為過渡元素(Ta,Zr,Ti,Nb,Os,W,Mo,Y)碳化物的一種,該層可吸附多余碳(C)源。與料源接觸的最外層用釔(Y)金屬,可除去氮原子及后續(xù)產(chǎn)生的過量的C。該生長方法在低溫階段慢速升溫并反復(fù)抽真空,隨即升壓快速升溫到生長溫度,在生長恒溫上半段控制氬氣流量及壓力。通過降低堝位,使高溫位從料源底部移到料源上部。下半段生長前,升壓降溫反復(fù)抽真空,生長下半段維持坩堝位置不變及小梯度,直到晶體生長完成。該方法可有效減少高純晶體中C包裹物及N摻雜的濃度。 |
