一種球柵陣列封裝集成電路托盤

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110674901.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN114005796A 公開（公告）日 2022-02-01
申請(qǐng)公布號(hào) CN114005796A 申請(qǐng)公布日 2022-02-01
分類號(hào) H01L23/31（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 徐彥平;馬路平 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 天水華天集成電路包裝材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 西安通大專利代理有限責(zé)任公司 代理人 崔方方
地址 741001甘肅省天水市秦州區(qū)赤峪路88號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于集成電路領(lǐng)域，公開了一種球柵陣列封裝集成電路托盤，包括托盤本體；托盤本體上開設(shè)若干口袋，各口袋均包括中間面、正面結(jié)構(gòu)和背面結(jié)構(gòu)；正面結(jié)構(gòu)包括正面支撐面，正面支撐面上開設(shè)正面口袋孔，正面支撐面的表面設(shè)置若干條狀正面定位塊，界定面由正面支撐面延伸至中間面；各正面支撐面的側(cè)面上均開設(shè)正面導(dǎo)向面和正面定位面；背面結(jié)構(gòu)包括背面支撐面，背面支撐面上開設(shè)背面口袋孔，背面支撐面的表面設(shè)置若干背面定位塊，背面口袋孔的內(nèi)壁延伸至中間面，各背面定位塊的側(cè)面上均開設(shè)背面導(dǎo)向面和背面定位面；各口袋的若干條狀正面定位塊之間的間隙能夠容納若干背面定位塊。避免BGA集成電路在測(cè)試、運(yùn)輸、使用過程中，錫球被碰傷、脫落和沾污。