一種電容式壓力傳感器及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610031110.3 申請日 -
公開（公告）號 CN105890827B 公開（公告）日 2019-05-21
申請公布號 CN105890827B 申請公布日 2019-05-21
分類號 G01L1/14（2006.01）I; G01L9/12（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 周志健; 朱二輝; 陳磊; 楊力建; 鄺國華 申請（專利權(quán)）人 上海芯赫科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 廣東合微集成電路技術(shù)有限公司
地址 523808 廣東省東莞市松山湖高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)新竹路4號新竹苑6幢辦公501
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種電容式壓力傳感器及其制造方法。方法包括：在襯底中形成空腔和位于空腔上方的懸空薄膜，其中，懸空薄膜與襯底間形成第一凹槽，且通過第一凹槽間隙結(jié)構(gòu)連接；進(jìn)行電隔離處理，形成表面電隔離層；表面電隔離層上形成掩膜層；圖形化刻蝕掩膜層和表面電隔離層，在懸空薄膜上方以及襯底上形成第二凹槽；導(dǎo)電層填充并覆蓋第二凹槽；刻蝕導(dǎo)電層和掩膜層，形成電隔離溝槽；沉積絕緣層，并刻蝕絕緣層，形成分別并位于懸空薄膜上方以及襯底上方的第三凹槽；用第一電極和第二電極分別填充覆蓋懸空薄膜上方以及襯底上方對應(yīng)的第三凹槽。實(shí)現(xiàn)了工藝流程簡單且可以避免粘附現(xiàn)象,可靠性高的效果。