一種電容式壓力傳感器及其制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201610031110.3 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN105890827B 公開(kāi)（公告）日 2019-05-21
申請(qǐng)公布號(hào) CN105890827B 申請(qǐng)公布日 2019-05-21
分類號(hào) G01L1/14（2006.01）I; G01L9/12（2006.01）I 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 周志健; 朱二輝; 陳磊; 楊力建; 鄺國(guó)華 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海芯赫科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 廣東合微集成電路技術(shù)有限公司
地址 523808 廣東省東莞市松山湖高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)新竹路4號(hào)新竹苑6幢辦公501
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種電容式壓力傳感器及其制造方法。方法包括：在襯底中形成空腔和位于空腔上方的懸空薄膜，其中，懸空薄膜與襯底間形成第一凹槽，且通過(guò)第一凹槽間隙結(jié)構(gòu)連接；進(jìn)行電隔離處理，形成表面電隔離層；表面電隔離層上形成掩膜層；圖形化刻蝕掩膜層和表面電隔離層，在懸空薄膜上方以及襯底上形成第二凹槽；導(dǎo)電層填充并覆蓋第二凹槽；刻蝕導(dǎo)電層和掩膜層，形成電隔離溝槽；沉積絕緣層，并刻蝕絕緣層，形成分別并位于懸空薄膜上方以及襯底上方的第三凹槽；用第一電極和第二電極分別填充覆蓋懸空薄膜上方以及襯底上方對(duì)應(yīng)的第三凹槽。實(shí)現(xiàn)了工藝流程簡(jiǎn)單且可以避免粘附現(xiàn)象,可靠性高的效果。