發(fā)動機后處理器筒體
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202130574154.2 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN307019433S | 公開(公告)日 | 2021-12-21 |
申請公布號 | CN307019433S | 申請公布日 | 2021-12-21 |
分類號 | 15-01 (13) | 分類 | - |
發(fā)明人 | 沈文華;張印昊;喬延戰(zhàn) | 申請(專利權)人 | 河北億利康納利亞環(huán)??萍加邢薰?/a> |
代理機構 | 江蘇漫修律師事務所 | 代理人 | 戴禎寧;趙臻淞 |
地址 | 054801河北省邢臺市清河縣揮公大道北側(cè)、昆侖路東側(cè) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 1.本外觀設計產(chǎn)品的名稱:發(fā)動機后處理器筒體。2.本外觀設計產(chǎn)品的用途:發(fā)動機后處理器元件。3.本外觀設計產(chǎn)品的設計要點:在于形狀。4.最能表明設計要點的圖片或照片:立體圖。 |
