后處理器包裝防震塊
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202130574153.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN307017393S | 公開（公告）日 | 2021-12-21 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN307017393S | 申請(qǐng)公布日 | 2021-12-21 |
| 分類號(hào) | 09-99 （13） | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 沈文華;張印昊;喬延戰(zhàn) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 河北億利康納利亞環(huán)保科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 江蘇漫修律師事務(wù)所 | 代理人 | 戴禎寧;趙臻淞 |
| 地址 | 054801河北省邢臺(tái)市清河縣揮公大道北側(cè)、昆侖路東側(cè) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 1.本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的名稱：后處理器包裝防震塊。2.本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的用途：發(fā)動(dòng)機(jī)后處理器運(yùn)輸過(guò)程中防震保護(hù)產(chǎn)品。3.本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)要點(diǎn)：在于形狀。4.最能表明設(shè)計(jì)要點(diǎn)的圖片或照片：立體圖。 |
