一種多氣路吸附裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110934088.4 申請日 -
公開（公告）號 CN113611653A 公開（公告）日 2021-11-05
申請公布號 CN113611653A 申請公布日 2021-11-05
分類號 H01L21/683（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 徐騰肖;江旭初;吳火亮;袁嘉欣 申請（專利權）人 蘇州隱冠半導體技術有限公司
代理機構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 王士強
地址 215211江蘇省蘇州市吳江區(qū)黎里鎮(zhèn)臨滬大道北側(cè)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及半導體制造和檢測技術領域，公開一種多氣路吸附裝置。多氣路吸附裝置包括同軸設置的框架基座、軸承基座、滑柱和吸盤，框架基座內(nèi)部設置有第一氣路；軸承基座固定于框架基座，軸承基座設置有第二氣路；滑柱可轉(zhuǎn)動安裝于軸承基座內(nèi)，滑柱設置有第三氣路，滑柱的外側(cè)壁設置有連通第二氣路和第三氣路的環(huán)形凹槽；吸盤固定于滑柱的頂端，吸盤設置有第四氣路；第一氣路、第二氣路、環(huán)形凹槽、第三氣路和第四氣路依次連通形成一氣路通道；第一氣路、第二氣路、環(huán)形凹槽、第三氣路和第四氣路均至少為兩組，一一對應以形成至少兩條氣路通道，分別對應的至少兩個環(huán)形凹槽沿滑柱的軸線方向間隔設置；驅(qū)動組件驅(qū)動吸盤和滑柱相對軸承基座轉(zhuǎn)動。