一種新型SOT-236
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202111349097.3 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN114068432A | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-02-18 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN114068432A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-02-18 |
| 分類號(hào) | H01L23/10（2006.01）I;H01L23/49（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 陳馨恩 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳天德鈺科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市優(yōu)一知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 宣士艷 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市南山區(qū)粵海街道高新區(qū)社區(qū)高新南一道002號(hào)飛亞達(dá)科技大廈901 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供了一種新型SOT?236，包括殼體、設(shè)于所述殼體內(nèi)的芯片，以及設(shè)于所述殼體外的六個(gè)引腳，六個(gè)引腳穿過(guò)所述殼體與所述芯片連接，還包括設(shè)于所述殼體下端的焊接層，所述焊接層的下端與多個(gè)所述引腳的下端同時(shí)焊接在PCB上。上述新型SOT?236，封裝時(shí)，通過(guò)焊接層將殼體焊接在PCB上，然后將六個(gè)引腳焊接在PCB上，實(shí)現(xiàn)新型SOT?236的封裝，且通過(guò)焊接層使得殼體與PCB直接接觸，使得殼體的熱量通過(guò)焊接層導(dǎo)入PCB，提高了散熱效果。 |
