薄膜覆晶封裝結(jié)構(gòu)和電子設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111230222.9 申請日 -
公開（公告）號 CN114038816A 公開（公告）日 2022-02-11
申請公布號 CN114038816A 申請公布日 2022-02-11
分類號 H01L23/367（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳馨恩;梁漢源;韋鴻運 申請（專利權(quán)）人 深圳天德鈺科技股份有限公司
代理機構(gòu) 深圳市賽恩倍吉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 鐘良;張小麗
地址 518063廣東省深圳市南山區(qū)粵海街道高新區(qū)社區(qū)高新南一道002號飛亞達科技大廈901
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┮环N薄膜覆晶封裝結(jié)構(gòu)，其包括：柔性電路板，其包括一基板和設(shè)于所述基板上的電路走線；驅(qū)動芯片，設(shè)于所述柔性電路板上，所述驅(qū)動芯片與所述電路走線電連接，用于通過所述電路走線發(fā)出或接收電信號；散熱貼片，粘合于所述驅(qū)動芯片遠離所述柔性電路板的一側(cè)，所述散熱貼片至少部分覆蓋所述驅(qū)動芯片，并沿所述驅(qū)動芯片延伸至所述柔性電路板上。本申請還提供一種電子設(shè)備。