多晶硅作為源區(qū)的溝槽MOSFET結(jié)構(gòu)及其制備方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201910589417.9 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN110197791A | 公開(kāi)(公告)日 | 2019-09-03 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN110197791A | 申請(qǐng)公布日 | 2019-09-03 |
分類(lèi)號(hào) | H01L21/336(2006.01)I; H01L29/04(2006.01)I; H01L29/08(2006.01)I; H01L29/16(2006.01)I; H01L29/78(2006.01)I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 代萌; 李承杰; 顧嘉慶 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 | 上海格瑞寶電子有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京國(guó)昊天誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 南霆 |
地址 | 200131 上海市浦東新區(qū)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)盛夏路560號(hào)904室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了多晶硅作為源區(qū)的溝槽MOSFET結(jié)構(gòu)及其制備方法,MOSFET結(jié)構(gòu),包括基片和外延層,且外延層上淀積有重?fù)诫s多晶硅層形成源區(qū),外延層內(nèi)設(shè)有溝槽,溝槽內(nèi)部和側(cè)壁上淀積有柵氧化物層,且外延層內(nèi)部的柵氧化層的厚度小于源區(qū)內(nèi)的柵氧化物層的厚度。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是:比傳統(tǒng)MOSFET整個(gè)工藝流程更為簡(jiǎn)單,通過(guò)淀積多晶硅形成的源區(qū)寬度更易控制,增強(qiáng)了的源區(qū)的可靠性,且不會(huì)影響溝道長(zhǎng)度。 |
