一種線圈板層偏測試工藝
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202011501361.6 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN112888194A | 公開(公告)日 | 2021-06-01 |
申請公布號 | CN112888194A | 申請公布日 | 2021-06-01 |
分類號 | H05K3/46(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 黃先廣;李飛;張海 | 申請(專利權(quán))人 | 泰和電路科技(惠州)有限公司 |
代理機構(gòu) | 深圳市興科達知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 張德興 |
地址 | 516000廣東省惠州市仲愷高新技術(shù)開發(fā)區(qū)平南工業(yè)區(qū)48號小區(qū) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及線圈板測試技術(shù)領(lǐng)域,且公開了一種線圈板層偏測試工藝,包括以下步驟:S1:設(shè)計對準度模塊的內(nèi)層圖形,將該圖形加入線路板的內(nèi)層圖形的PCS中,進行內(nèi)層線路制作,然后將多張內(nèi)層線路板進行壓合;S2:在鉆孔工序,將壓合后的板的對準度模塊根據(jù)要求鉆5個通孔;S3:對鉆孔后的線路板進行沉銅、電鍍處理;S4設(shè)計對準度模塊的外層圖形,將該圖形設(shè)計加入線路板的外層圖形中,對線路板進行外層線路制作;S5對線路板進行防焊、文字、沉金等處理;S6:進行電測試;S7:在成型工序?qū)识饶K鑼掉。本發(fā)明中,每PCS有單獨網(wǎng)絡(luò)不與正常線路聯(lián)通,通過電測試將層偏不良PCS檢驗出來,報廢,然后校驗模塊在成型工序鑼掉,對產(chǎn)品本身沒有影響。?? |
