一種印制板內(nèi)層線路報(bào)廢的方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110493494.1 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN113286414A | 公開(公告)日 | 2021-08-20 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN113286414A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-08-20 |
分類號(hào) | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 廉澤陽(yáng);黃振倫;李艷國(guó) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 泰和電路科技(惠州)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳市興科達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 張德興 |
地址 | 516000廣東省惠州市仲愷高新技術(shù)開發(fā)區(qū)平南工業(yè)區(qū)48號(hào)小區(qū) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種印制板內(nèi)層線路報(bào)廢的方法,該制作方法包括如下步驟:步驟一、提供一印制板,所述印制板包括線路層,所述線路層包括焊盤和測(cè)試模塊,測(cè)試模塊包括連接所述焊盤的連接導(dǎo)線,所述測(cè)試模塊以所述焊盤作為測(cè)試端口;步驟二、通過所述測(cè)試模塊對(duì)兩個(gè)所述測(cè)試端口進(jìn)行電阻測(cè)試,當(dāng)電阻≤20Ω時(shí),判斷為通路,該線路層合格;當(dāng)5MΩ≤電阻≤100MΩ時(shí),判斷為開路,該線路層不合格,并執(zhí)行步驟三;步驟三、修斷不合格的線路層中的測(cè)試模塊的連接導(dǎo)線。本發(fā)明的有益效果:通過在線路層中新增測(cè)試模塊,利用測(cè)試模塊來(lái)對(duì)線路層的焊盤之間的電阻進(jìn)行測(cè)試,從而篩選出不合格的線路層,再控制測(cè)試模塊進(jìn)行修斷,報(bào)廢不合格的線路層,實(shí)現(xiàn)精確篩選印制板內(nèi)每層線路層是否合格。 |
