一種改善阻焊塞孔不良的PCB板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022280093.1 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN213718309U 公開(kāi)（公告）日 2021-07-16
申請(qǐng)公布號(hào) CN213718309U 申請(qǐng)公布日 2021-07-16
分類號(hào) H05K1/11（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 丁敏達(dá);黃振倫;王國(guó);李艷國(guó) 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 泰和電路科技（惠州）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市興科達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張德興
地址 516000廣東省惠州市仲愷高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)平南工業(yè)區(qū)48號(hào)小區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及PCB板加工技術(shù)領(lǐng)域，且公開(kāi)了一種改善阻焊塞孔不良的PCB板，包括PCB板，所述PCB板的上端面陣列設(shè)置有多組阻焊塞孔，所述阻焊塞孔的內(nèi)部設(shè)置有銅孔，所述銅孔的內(nèi)部填充有塞孔油墨，所述PCB板的上下兩端面均設(shè)置有絲印油墨。本實(shí)用新型中，解決阻焊塞孔不良問(wèn)題，可有效避免阻焊塞孔不良帶來(lái)的返工，提高阻焊一次良率，降低生產(chǎn)成本，可有效降低阻焊塞孔不良產(chǎn)生的報(bào)廢，降低廠內(nèi)生產(chǎn)成本。