一種紫外LED光電芯片的封裝結(jié)構(gòu)及制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110654576.X 申請日 -
公開（公告）號 CN113451479A 公開（公告）日 2021-09-28
申請公布號 CN113451479A 申請公布日 2021-09-28
分類號 H01L33/48（2010.01）I;H01L33/60（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王曉波;王楠;黃永;商毅博 申請（專利權）人 西安瑞芯光通信息科技有限公司
代理機構(gòu) 北京慕達星云知識產(chǎn)權代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 姜海榮
地址 710000陜西省西安市高新區(qū)科技三路融城云谷B座12樓1206E
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種紫外LED光電芯片的封裝結(jié)構(gòu)，基底和側(cè)壁的結(jié)構(gòu)設置，可以改善紫外LED光的反射角度，優(yōu)化光束分布，結(jié)合金屬反射層和增強反射層，可使更多的光在腔體內(nèi)反射，且更易反射到蓋板的內(nèi)表面；當反射光線遇到蓋板表面的納米槽時，直接自蓋板外表面射出，減少反射過程中的損耗，進而提升光的提取效率。本發(fā)明公開了一種紫外LED光電芯片的封裝結(jié)構(gòu)制備方法，基板和蓋板制作完成后，置于低壓環(huán)境下封裝，取出放在標準大氣壓下，受大氣壓力的作用蓋板和基板貼合更緊密，同時，封裝膠水在壓力作用下會流入楔形口內(nèi)，使卡扣和卡槽粘合更緊密。本發(fā)明封裝成本低，工藝簡單，設置雙重保護避免基板和蓋板分離，有效的保證了芯片的穩(wěn)定性。