一種紫外LED光電芯片的封裝結(jié)構(gòu)及制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110654576.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113451479A 公開(kāi)（公告）日 2021-09-28
申請(qǐng)公布號(hào) CN113451479A 申請(qǐng)公布日 2021-09-28
分類號(hào) H01L33/48（2010.01）I;H01L33/60（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王曉波;王楠;黃永;商毅博 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 西安瑞芯光通信息科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京慕達(dá)星云知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 姜海榮
地址 710000陜西省西安市高新區(qū)科技三路融城云谷B座12樓1206E
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種紫外LED光電芯片的封裝結(jié)構(gòu)，基底和側(cè)壁的結(jié)構(gòu)設(shè)置，可以改善紫外LED光的反射角度，優(yōu)化光束分布，結(jié)合金屬反射層和增強(qiáng)反射層，可使更多的光在腔體內(nèi)反射，且更易反射到蓋板的內(nèi)表面；當(dāng)反射光線遇到蓋板表面的納米槽時(shí)，直接自蓋板外表面射出，減少反射過(guò)程中的損耗，進(jìn)而提升光的提取效率。本發(fā)明公開(kāi)了一種紫外LED光電芯片的封裝結(jié)構(gòu)制備方法，基板和蓋板制作完成后，置于低壓環(huán)境下封裝，取出放在標(biāo)準(zhǔn)大氣壓下，受大氣壓力的作用蓋板和基板貼合更緊密，同時(shí)，封裝膠水在壓力作用下會(huì)流入楔形口內(nèi)，使卡扣和卡槽粘合更緊密。本發(fā)明封裝成本低，工藝簡(jiǎn)單，設(shè)置雙重保護(hù)避免基板和蓋板分離，有效的保證了芯片的穩(wěn)定性。