一種柔性線路板制作工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110182628.8 申請日 -
公開（公告）號 CN112930038A 公開（公告）日 2021-06-08
申請公布號 CN112930038A 申請公布日 2021-06-08
分類號 H05K3/00;H05K3/02;H05K3/06;H05K3/22;H05K3/28 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 雋培軍;胡巧琛;楊順桃 申請（專利權）人 雋美經(jīng)緯電路有限公司
代理機構 北京盛凡智榮知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 張成文
地址 727000 陜西省銅川市新區(qū)新材料產(chǎn)業(yè)園區(qū)創(chuàng)業(yè)路與創(chuàng)新路十字東北角
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種柔性線路板制作工藝，涉及柔性線路板制作技術領域；為了提高柔性線路板的抗氧化能力；具體包括以下步驟：對柔性線路板銅箔基材進行裁切、打孔和鍍銅；利用去離子水配置的電鍍液對對鍍銅后的銅箔基材進行清洗，電鍍液的濃度為1.9?2.0mol/L；對清洗后的銅箔基材進行貼膜、曝光和顯影；將配置后的雙氧水溶液、剝膜溶液、氯化銅溶液和鹽酸溶液混合后利用蝕刻機對對顯影后的銅箔基材表面進行蝕刻作業(yè)；對蝕刻后的銅箔基材進行再次化學清洗；對化學清洗后的銅箔基材進行貼保護膜處理。本發(fā)明通過對銅箔基材進行裁切，從而保證銅箔基材的規(guī)格尺寸達到需要的生產(chǎn)標準，避免銅箔基材出現(xiàn)浪費。