一種電子測量半球形封頭表面形狀偏差的裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011016107.7 申請日 -
公開（公告）號 CN112082524A 公開（公告）日 2020-12-15
申請公布號 CN112082524A 申請公布日 2020-12-15
分類號 G01B21/20 分類 測量；測試;
發(fā)明人 朱龍序 申請（專利權）人 廣東威爾科技推廣有限公司
代理機構(gòu) 深圳龍圖騰專利代理有限公司 代理人 廣東威爾科技推廣有限公司
地址 510000 廣東省廣州市天河區(qū)黃埔大道西路76號2215房(僅限辦公)(不可作廠房使用)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種電子測量半球形封頭表面形狀偏差的裝置，包括底座，所述底座的頂部外壁開有安裝槽，且安裝槽的內(nèi)壁通過軸承轉(zhuǎn)動連接有轉(zhuǎn)動臺，所述轉(zhuǎn)動臺的頂部外壁通過支撐桿固定連接有放置臺，所述放置臺上設置有固定機構(gòu)，所述底座的頂部外壁固定連接有固定架，且固定架上設置有測量機構(gòu)，所述固定機構(gòu)包括固定筒、U形桿和限位板，所述固定筒固定設置于放置臺的兩側(cè)外壁，且U形桿的兩端滑動設置于固定筒中，所述U形桿的兩端轉(zhuǎn)動設置有轉(zhuǎn)筒，且限位板固定設置于轉(zhuǎn)筒的頂部外壁。本發(fā)明保證封頭檢測時處于水平狀態(tài)且更加穩(wěn)定，有效提高了檢測精準性，還可以對不同尺寸的封頭進行檢測，使用更具靈活性。