一種封裝功率器件結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202123177969.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN216597555U 公開（公告）日 2022-05-24
申請(qǐng)公布號(hào) CN216597555U 申請(qǐng)公布日 2022-05-24
分類號(hào) H01L23/10（2006.01）I;H01L23/06（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 苗祺壯;方俊;晁代章 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 武漢優(yōu)信技術(shù)股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 武漢紅觀專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 -
地址 430000湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)佳園路16號(hào)（自貿(mào)區(qū)武漢片區(qū)）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型一種封裝功率器件結(jié)構(gòu)，包括：蓋板、環(huán)框、底座和墊片，其中：環(huán)框，固定設(shè)置在蓋板的底部；底座，固定設(shè)置在環(huán)框的底部；墊片，固定設(shè)置在環(huán)框的側(cè)表面上，以解決封裝功率器件的加工工藝簡(jiǎn)單且氣密性好的技術(shù)問題。