電子元件導(dǎo)熱絕緣構(gòu)造

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201320647517.0 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN203554870U 公開(kāi)（公告）日 2014-04-16
申請(qǐng)公布號(hào) CN203554870U 申請(qǐng)公布日 2014-04-16
分類(lèi)號(hào) H05K7/20(2006.01)I;B32B9/04(2006.01)I;B32B27/00(2006.01)I 分類(lèi) 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 潘俊銘 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 蘇州矽利復(fù)合材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京科龍寰宇知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 代理人 孫皓晨;李林
地址 215300江蘇省蘇州市吳江區(qū)汾湖鎮(zhèn)汾湖大道558號(hào)科技創(chuàng)業(yè)園5號(hào)研發(fā)樓4樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型為一種電子元件導(dǎo)熱絕緣構(gòu)造，主要包括由硅膠片與聚酰亞胺薄膜層所組合而成的導(dǎo)熱絕緣片，其設(shè)置結(jié)合于電子元件與散熱用鋁擠形之間，可簡(jiǎn)易穩(wěn)固結(jié)合二者，獲致極佳的導(dǎo)熱效果，且確保其絕緣性，達(dá)到預(yù)期的實(shí)用進(jìn)步性。