一種晶圓夾持機(jī)械手臂及其清洗晶圓的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810338638.4 申請日 -
公開（公告）號 CN110391170B 公開（公告）日 2021-10-01
申請公布號 CN110391170B 申請公布日 2021-10-01
分類號 H01L21/687（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉源;汪燕 申請（專利權(quán)）人 上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海思微知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 羅磊
地址 201306上海市浦東新區(qū)泥城鎮(zhèn)云水路1000號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種晶圓夾持機(jī)械手臂及其清洗晶圓的方法，有助于保證晶圓在拋光后的親水性，且晶圓的清洗操作方便。所述機(jī)械手臂包括支撐臂、晶圓承載夾持機(jī)構(gòu)和流體管路，所述支撐臂具有包含若干孔洞的主體，且若干孔洞貫穿主體的表面，所述晶圓承載夾持機(jī)構(gòu)設(shè)置于主體上且相對所述表面垂直設(shè)置以夾持晶圓，所述流體管路與若干孔洞連通，用于接收流經(jīng)液體并將流經(jīng)液體輸送至若干孔洞以噴出液體。所述晶圓夾持機(jī)械手臂清洗晶圓的方法包括：在晶圓夾持機(jī)械手臂將待工藝處理之晶圓從拋光設(shè)備傳輸至容置設(shè)備的過程中，設(shè)置在所述支撐臂內(nèi)的流體管路通過若干孔洞，持續(xù)的向晶圓承載夾持機(jī)構(gòu)處的晶圓噴吹去離子水。