一種半導(dǎo)體焊接進(jìn)爐工裝
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202023147434.4 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN215091220U | 公開(kāi)(公告)日 | 2021-12-10 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN215091220U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-12-10 |
分類號(hào) | B23K3/08(2006.01)I;B23K1/008(2006.01)I | 分類 | 機(jī)床;不包含在其他類目中的金屬加工; |
發(fā)明人 | 李澤文;徐海洪 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 佛山市順德區(qū)瑞淞電子實(shí)業(yè)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 佛山市名誠(chéng)專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 盧志文 |
地址 | 528300廣東省佛山市順德區(qū)北滘鎮(zhèn)坤洲工業(yè)區(qū) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體焊接進(jìn)爐工裝。它包括外框架和多根支撐隔條,所述外框架內(nèi)為鏤空區(qū)域,所述多根支撐隔條設(shè)于外框架的鏤空區(qū)域上,支撐隔條的端部與外框架連接,所述外框架的頂部和底部分別設(shè)有上卡口和下卡口,所述上卡口和下卡口內(nèi)外錯(cuò)位。本實(shí)用新型半導(dǎo)體焊接進(jìn)爐工裝的外框架的頂部和底部分別設(shè)有上卡口和下卡口,因此本實(shí)用新型的半導(dǎo)體焊接進(jìn)爐工裝可以上下堆疊,上下堆疊的兩個(gè)半導(dǎo)體焊接進(jìn)爐工裝通過(guò)上卡口和下卡口上下卡合,實(shí)現(xiàn)相對(duì)固定,從而使得多個(gè)半導(dǎo)體焊接進(jìn)爐工裝能夠多層堆疊進(jìn)入焊接隧道爐,因此本實(shí)用新型的生產(chǎn)效率高。 |
