光模塊測試設(shè)備
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202120102012.0 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN214149756U | 公開(公告)日 | 2021-09-07 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN214149756U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-09-07 |
分類號(hào) | G01M11/00(2006.01)I | 分類 | 測量;測試; |
發(fā)明人 | 徐俊松;李海堅(jiān);宋云鵬 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 光為科技(廣州)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 張艷美;劉光明 |
地址 | 510000廣東省廣州市黃埔區(qū)南翔一路68號(hào)第(2)棟二樓210、211、212房 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種光模塊測試設(shè)備,其包括加熱平臺(tái)、測試模組、鼠籠和導(dǎo)熱件;所述加熱平臺(tái)被配置為鋪放并加熱若干光模塊;所述測試模組間隔設(shè)置在所述加熱平臺(tái)的上方,所述測試模組用于對(duì)所述光模塊進(jìn)行高溫測試;所述鼠籠通過所述導(dǎo)熱件安裝在所述加熱平臺(tái)上,所述鼠籠位于所述測試模組的正下方且與所述測試模組連接,所述鼠籠用于接收鋪放在所述加熱平臺(tái)上的待測試光模塊;所述導(dǎo)熱件用于將所述加熱平臺(tái)的溫度傳導(dǎo)至所述鼠籠和測試中的光模塊。由此可知,本實(shí)用新型能夠節(jié)省高溫測試工序逐一對(duì)每個(gè)光模塊加熱的時(shí)間,提高測試效率;而且,相比使用高低溫箱和溫沖箱,能夠有效減少設(shè)備體積。 |
