一種1.5mil線路板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201721743160.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN207625868U 公開（公告）日 2018-07-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN207625868U 申請(qǐng)公布日 2018-07-17
分類號(hào) H05K1/02;H05K1/11 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 廖鑫;黃治國;陳斌;邱節(jié);謝林清;陳學(xué)峰 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 悅虎電路（蘇州）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州國誠專利代理有限公司 代理人 悅虎電路（蘇州）有限公司;悅虎晶芯電路（蘇州）股份有限公司
地址 215124 江蘇省蘇州市吳中區(qū)尹中南路999號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種1.5mil線路板，自上而下依次包括：第一線路板、絕緣層和第二線路板，其中第一線路板包括第一線路板載體，在第一線路板載體上設(shè)有若干第一導(dǎo)通塊、第一銅箔層和第一電子線路；第二線路板包括第二線路板載體，在第二線路板載體上設(shè)有若干第二導(dǎo)通塊、第二銅箔層和第二電子線路；絕緣層內(nèi)設(shè)有若干導(dǎo)通體，導(dǎo)通體與第一導(dǎo)通塊和第二導(dǎo)通塊的位置相匹配；第一線路板和第二線路板通過第一導(dǎo)通塊、導(dǎo)通體和第二導(dǎo)通塊實(shí)現(xiàn)聯(lián)通；并且第一電子線路和/或第二電子線路的線寬/間距為1.5mil，第一銅箔層和第二銅箔層的表面銅厚為18±3um。