一種多層印制電路板
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201721743608.9 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN207625879U | 公開(kāi)（公告）日 | 2018-07-17 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN207625879U | 申請(qǐng)公布日 | 2018-07-17 |
| 分類(lèi)號(hào) | H05K1/11 | 分類(lèi) | 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 田成國(guó);黃治國(guó);陳斌;徐楠;孔影;吳桂香 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 悅虎電路（蘇州）有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 蘇州國(guó)誠(chéng)專(zhuān)利代理有限公司 | 代理人 | 悅虎電路（蘇州）有限公司;悅虎晶芯電路（蘇州）股份有限公司 |
| 地址 | 215124 江蘇省蘇州市吳中區(qū)尹中南路999號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種多層印制電路板，包括：多個(gè)層狀疊加的電路板和貫穿所有電路板的若干金屬化半孔，在每?jī)蓚€(gè)電路板之間設(shè)置有一絕緣層，其中絕緣層內(nèi)設(shè)有若干導(dǎo)通體，相鄰線路板通過(guò)導(dǎo)通體實(shí)現(xiàn)連接；每一金屬化半孔上均涂覆有保護(hù)油墨層；并且每一金屬化半孔均包括依次連接的定位端、第一半孔R(shí)ing環(huán)和第二半孔R(shí)ing環(huán)，第一半孔R(shí)ing環(huán)與第二半孔R(shí)ing環(huán)圓心一致，第一半孔R(shí)ing環(huán)的最大環(huán)寬為D，其最小環(huán)寬為d；第二半孔R(shí)ing環(huán)的環(huán)寬為d，并且D?d＝2mil。本實(shí)用新型利用金屬化半孔所在面作為壓接的一個(gè)配合面，其可以與其他電路板的引腳焊接到一起，實(shí)用性強(qiáng)、焊接充分，有利于產(chǎn)品貼裝，便于實(shí)現(xiàn)多個(gè)電路板的互聯(lián)。 |
