一種新型電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201721776755.6 申請日 -
公開（公告）號 CN207612459U 公開（公告）日 2018-07-13
申請公布號 CN207612459U 申請公布日 2018-07-13
分類號 H05K1/02;H05K1/11 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 黃治國;田成國;陳斌;廖鑫;王鵬 申請（專利權(quán)）人 悅虎電路（蘇州）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州國誠專利代理有限公司 代理人 悅虎電路（蘇州）有限公司;悅虎晶芯電路（蘇州）股份有限公司
地址 215124 江蘇省蘇州市吳中區(qū)尹中南路999號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種新型電路板，自上而下依次包括：第一線路板、絕緣層和第二線路板，其中所述絕緣層內(nèi)設(shè)有若干導(dǎo)通體，所述第一線路板和所述第二線路板通過所述導(dǎo)通體實(shí)現(xiàn)連接；并且在所述第一線路板上設(shè)有若干金屬化半孔，所述金屬化半孔上均涂覆有保護(hù)油墨層；并且每一所述金屬化半孔均包括依次連接的定位端、第一半孔Ring環(huán)和第二半孔Ring環(huán)，所述第一半孔Ring環(huán)與所述第二半孔Ring環(huán)圓心一致，所述第一半孔Ring環(huán)的最大環(huán)寬為D，其最小環(huán)寬為d；所述第二半孔Ring環(huán)的環(huán)寬為d，并且D?d＝2mil。其獨(dú)特的金屬化半孔結(jié)構(gòu)可以解決在生產(chǎn)時半孔Ring環(huán)翹起、脫落、孔內(nèi)殘留銅絲毛刺等問題。