一種新型電路板
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201721776755.6 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN207612459U | 公開(kāi)(公告)日 | 2018-07-13 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN207612459U | 申請(qǐng)公布日 | 2018-07-13 |
分類(lèi)號(hào) | H05K1/02;H05K1/11 | 分類(lèi) | 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 黃治國(guó);田成國(guó);陳斌;廖鑫;王鵬 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 | 悅虎電路(蘇州)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 蘇州國(guó)誠(chéng)專(zhuān)利代理有限公司 | 代理人 | 悅虎電路(蘇州)有限公司;悅虎晶芯電路(蘇州)股份有限公司 |
地址 | 215124 江蘇省蘇州市吳中區(qū)尹中南路999號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種新型電路板,自上而下依次包括:第一線(xiàn)路板、絕緣層和第二線(xiàn)路板,其中所述絕緣層內(nèi)設(shè)有若干導(dǎo)通體,所述第一線(xiàn)路板和所述第二線(xiàn)路板通過(guò)所述導(dǎo)通體實(shí)現(xiàn)連接;并且在所述第一線(xiàn)路板上設(shè)有若干金屬化半孔,所述金屬化半孔上均涂覆有保護(hù)油墨層;并且每一所述金屬化半孔均包括依次連接的定位端、第一半孔R(shí)ing環(huán)和第二半孔R(shí)ing環(huán),所述第一半孔R(shí)ing環(huán)與所述第二半孔R(shí)ing環(huán)圓心一致,所述第一半孔R(shí)ing環(huán)的最大環(huán)寬為D,其最小環(huán)寬為d;所述第二半孔R(shí)ing環(huán)的環(huán)寬為d,并且D?d=2mil。其獨(dú)特的金屬化半孔結(jié)構(gòu)可以解決在生產(chǎn)時(shí)半孔R(shí)ing環(huán)翹起、脫落、孔內(nèi)殘留銅絲毛刺等問(wèn)題。 |
