一種硬性印制電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201820931437.0 申請日 -
公開（公告）號 CN208369937U 公開（公告）日 2019-01-11
申請公布號 CN208369937U 申請公布日 2019-01-11
分類號 H05K1/02 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 廖鑫;陳斌;田成國 申請（專利權(quán)）人 悅虎電路（蘇州）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州國誠專利代理有限公司 代理人 悅虎電路（蘇州）有限公司;悅虎晶芯電路（蘇州）股份有限公司
地址 215124 江蘇省蘇州市吳中區(qū)尹中南路999號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種硬性印制電路板，包括頂層電路板、中層電路板和底層電路板，其中頂層電路板、中層電路板和底層電路板之間通過半固化樹脂膠片隔開并粘合在一起；在頂層電路板上方設(shè)有第一焊盤，在中層電路板上設(shè)有第二焊盤，在底層電路板上設(shè)有第三焊盤；第一焊盤上開設(shè)有第一通孔，第一通孔貫穿頂層電路板；第二焊盤與第一焊盤的位置相對，其上開設(shè)有第二通孔，第二通孔與第一通孔連接，并且該第二通孔貫穿中層電路板；第三焊盤與第二焊盤的位置相對，其上開設(shè)有第三通孔，第三通孔與第二通孔連接；第一通孔、第二通孔和第三通孔的直徑相同且同心設(shè)置。本實(shí)用新型通過在電路板上設(shè)置多個(gè)焊盤，增加了牢固度，提高了可靠性。