一種基于1.5mil線路板的電鍍制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201711337918.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN108024458B 公開（公告）日 2020-12-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN108024458B 申請(qǐng)公布日 2020-12-15
分類號(hào) H05K3/18;H05K3/26 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 陳斌;廖鑫;馬明芳;鄭歡龍 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 悅虎電路（蘇州）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州國(guó)誠(chéng)專利代理有限公司 代理人 悅虎電路（蘇州）有限公司;悅虎晶芯電路（蘇州）股份有限公司
地址 215000 江蘇省蘇州市吳中區(qū)經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)尹中南路999號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種基于1.5mil線路板的電鍍制作方法，包括如下步驟：S1：將線路板裝入電鍍自動(dòng)化生產(chǎn)線上；S2：對(duì)線路板進(jìn)行酸洗，將線路板表面的氧化物沖洗掉；S3：將線路板放置在電鍍藥水中，而后進(jìn)行正反兩面的電鍍，電鍍完成后線路板的表面銅厚為18±3um；S4：將線路板進(jìn)行水洗，將其表面殘留的化學(xué)制劑清洗于凈；S5：烘干后取下線路板。采用本發(fā)明所述的基于1.5mil線路板的電鍍制作方法，其電鍍銅厚極差由現(xiàn)有技術(shù)中的+/?5um做到+/?3um以內(nèi)；板面經(jīng)過電鍍銅后無凹坑及凸點(diǎn)。