一種高層數(shù)HDI板
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201820931449.3 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN208523049U | 公開(公告)日 | 2019-02-19 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN208523049U | 申請(qǐng)公布日 | 2019-02-19 |
分類號(hào) | H05K1/14 | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 陳斌;黃治國;廖鑫 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 悅虎電路(蘇州)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 蘇州國誠專利代理有限公司 | 代理人 | 悅虎電路(蘇州)有限公司;悅虎晶芯電路(蘇州)股份有限公司 |
地址 | 215124 江蘇省蘇州市吳中區(qū)尹中南路999號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種高層數(shù)HDI板,包括:頂層電路板、底層電路板和設(shè)置在二者之間的若干層間電路板,其中所述層間電路板包括至少兩塊電路層板,不同的電路層板之間通過膠片粘結(jié);所述頂層電路板、所述底層電路板和所述層間電路板均為長(zhǎng)方板型,在其四個(gè)邊緣處均設(shè)有定位區(qū)域,該定位區(qū)域內(nèi)設(shè)有若干呈矩陣排列的定位PAD,各層之間的定位區(qū)域位置一致;每一所述定位PAD為圓形,其直徑為1.9±0.1mm,兩個(gè)定位PAD之間的左右間距為0.318±0.1mm,上下兩個(gè)定位PAD之間的間距為0.318±0.1mm。本實(shí)用新型通過合理設(shè)計(jì)定位區(qū)域和定位PAD,可以確保在壓合時(shí)流膠更均勻,板邊厚度一致,可以有效解決板材凹凸不平的問題。 |
