一種具有新型金屬化半孔的電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201721742611.9 申請日 -
公開（公告）號 CN207625878U 公開（公告）日 2018-07-17
申請公布號 CN207625878U 申請公布日 2018-07-17
分類號 H05K1/11 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 田成國;黃治國;陳斌;吳江漢;張玖玲;徐后強 申請（專利權(quán)）人 悅虎電路（蘇州）有限公司
代理機構(gòu) 蘇州國誠專利代理有限公司 代理人 悅虎電路（蘇州）有限公司;悅虎晶芯電路（蘇州）股份有限公司
地址 215124 江蘇省蘇州市吳中區(qū)尹中南路999號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種具有新型金屬化半孔的電路板，包括：基板和若干設(shè)置于所述基板上的金屬化半孔，所述金屬化半孔上均涂覆有保護油墨層；并且每一所述金屬化半孔均包括依次連接的定位端、第一半孔Ring環(huán)和第二半孔Ring環(huán)，所述第一半孔Ring環(huán)與所述第二半孔Ring環(huán)圓心一致，所述第一半孔Ring環(huán)的最大環(huán)寬為D，其最小環(huán)寬為d；所述第二半孔Ring環(huán)的環(huán)寬為d，并且D?d＝2mil。本實用新型可以解決金屬化化半孔在生產(chǎn)時半孔Ring環(huán)翹起、脫落、孔內(nèi)殘留銅絲毛刺等問題。