一種三階電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201820932038.6 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN208523050U 公開（公告）日 2019-02-19
申請公布號(hào) CN208523050U 申請公布日 2019-02-19
分類號(hào) H05K1/14;H05K1/11;H05K1/02 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 陳斌;廖鑫;田成國 申請（專利權(quán)）人 悅虎電路（蘇州）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州國誠專利代理有限公司 代理人 悅虎電路（蘇州）有限公司;悅虎晶芯電路（蘇州）股份有限公司
地址 215124 江蘇省蘇州市吳中區(qū)尹中南路999號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種三階電路板，自上而下依次設(shè)置有第一半固化樹脂膠片層、第二線路板層、第三半固化樹脂膠片層、第四線路板層、第五半固化樹脂膠片層、第六線路板層、第七半固化樹脂膠片層、第八線路板層、第九半固化樹脂膠片層、第十外膜層；第四線路板層、第五半固化樹脂膠片層、第六線路板層、第七半固化樹脂膠片層經(jīng)壓合形成第一壓合層，第一壓合層內(nèi)設(shè)有第一通孔；第二線路板層、第三半固化樹脂膠片層、第一壓合層、第八線路板層、第九半固化樹脂膠片層經(jīng)壓合形成第二壓合層，第二壓合層內(nèi)設(shè)有第二通孔；第一半固化樹脂膠片層、第二壓合層、第十外膜層經(jīng)壓合形成第三壓合層，第三壓合層內(nèi)設(shè)有第三通孔。本實(shí)用新型可以確保層間的互聯(lián)。