一種具有新型阻流Pad和鋪銅結(jié)構(gòu)的多層印制電路板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201820930364.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN208523039U 公開（公告）日 2019-02-19
申請(qǐng)公布號(hào) CN208523039U 申請(qǐng)公布日 2019-02-19
分類號(hào) H05K1/02;H05K1/11 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 黃治國;陳斌;廖鑫 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 悅虎電路（蘇州）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州國誠專利代理有限公司 代理人 悅虎電路（蘇州）有限公司;悅虎晶芯電路（蘇州）股份有限公司
地址 215124 江蘇省蘇州市吳中區(qū)尹中南路999號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種具有新型阻流Pad和鋪銅結(jié)構(gòu)的多層印制電路板，包括若干電路層板，不同電路層板之間通過膠片粘結(jié)壓合在一起，每一電路層板均為長方板型，在其中部設(shè)有線路銅層，在其四個(gè)邊緣處均設(shè)有定位區(qū)域，各個(gè)電路層板上的定位區(qū)域位置一致；該定位區(qū)域內(nèi)設(shè)有若干呈矩陣排列的阻流Pad，兩個(gè)阻流Pad之間的左右間距為0.318±0.1mm，上下兩個(gè)阻流Pad之間的間距為0.318±0.1mm；并且單數(shù)層電路層板上的阻流Pad為菱形，雙數(shù)層電路層板上的阻流Pad為圓形，線路銅層的厚度為2.0±0.5mm。本實(shí)用新型通過設(shè)計(jì)的新型的阻流Pad和鋪銅方式，可以確保壓合時(shí)流膠更均勻，板邊厚度一致。并且壓合后板材內(nèi)含銅量一致、密度和硬度一致，鑼板時(shí)受力均勻。