一種碳化硅籽晶粘連的治具和方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202111448409.6 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN114108076A | 公開（公告）日 | 2022-03-01 |
| 申請公布號 | CN114108076A | 申請公布日 | 2022-03-01 |
| 分類號 | C30B23/00（2006.01）I;C30B29/36（2006.01）I | 分類 | 晶體生長〔3〕; |
| 發(fā)明人 | 王越波;高冰 | 申請（專利權）人 | 浙江晶越半導體有限公司 |
| 代理機構 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 312400浙江省紹興市嵊州市浦口街道浦南大道368號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供了一種籽晶粘連的治具和籽晶粘連的方法，涉及碳化硅生長裝置技術領域。籽晶粘連治具是一種半封孔氏蜂窩狀結構體，且將開孔方向面作為籽晶承載面已粘貼石墨紙。籽晶包括正面和背面，所述背面粘連在石墨紙上。石墨紙下方架空層填充保護層，所述保護層為碳化硅顆粒和碳的混合物組成。保護層能有效抑制籽晶背部的蒸發(fā)，石墨紙能減少籽晶表面膠水的殘留。 |
