端電極底部引出之一體成型模鑄電感結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020119637.3 申請日 -
公開（公告）號 CN211237927U 公開（公告）日 2020-08-11
申請公布號 CN211237927U 申請公布日 2020-08-11
分類號 H01F27/255(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 鐘尚樺 申請（專利權(quán)）人 美磊電子科技（昆山）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州市紅荔專利代理有限公司 代理人 美磊電子科技（昆山）有限公司
地址 215321江蘇省蘇州市昆山市張浦鎮(zhèn)濱江南路240號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種端電極底部引出之一體成型模鑄電感結(jié)構(gòu)，包括漆包線卷，所述漆包線卷通過繞線治具纏繞定型，定型后的漆包線卷的起始端和結(jié)束端呈銳角，所述漆包線卷的底端填充設(shè)置有第一磁性粉末層和第二磁性粉末層，所述第一磁性粉末層和所述第二磁性粉末層的外表面設(shè)置有涂布層和兩側(cè)設(shè)置的空缺區(qū)，所述漆包線卷的起始端和結(jié)束端分別裸露于對應(yīng)空缺區(qū)處，所述空缺區(qū)的表面設(shè)置有電鍍銅層、電鍍鎳層和電鍍錫層，通過上述結(jié)構(gòu)，本實用新型制備的底部電極一體成型模鑄電感組件四周皆無導(dǎo)體，線路布局時外圍組件可以更進(jìn)一步靠近，有效節(jié)約了PCB尺寸。??