一種高氣密性治具腔體

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020531910.3 申請日 -
公開（公告）號 CN211477513U 公開（公告）日 2020-09-11
申請公布號 CN211477513U 申請公布日 2020-09-11
分類號 G01M3/02(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 劉波 申請（專利權(quán)）人 無錫升滕半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 無錫松禾知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 無錫升滕半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
地址 214000江蘇省無錫市新吳區(qū)菱湖大道天安智慧城
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種高氣密性治具腔體，包括治具本體，所述治具內(nèi)部設(shè)有檢測腔；所述治具上設(shè)置有與被檢測裝置相連接的連接孔槽，以及與抽真空裝置相連通的抽氣孔；所述治具設(shè)置有封合端面，所述封合端面設(shè)置有與所述檢測腔連通的封合孔，所述封合孔上覆設(shè)有封合板，所述封合板和所述封合端面間設(shè)置有密封墊圈；所述封合端面的一端設(shè)置有轉(zhuǎn)動軸，所述封合板的一端設(shè)置有弧形內(nèi)凹的轉(zhuǎn)動槽；所述封合板的一端通過所述轉(zhuǎn)動槽壓抵在所述轉(zhuǎn)動軸上，并朝所述封合端面轉(zhuǎn)動，所述封合板的另一端通過螺栓與所述封合端面相緊固。本實(shí)用新型能夠簡化治具封合板的裝拆步驟，且氣密性能更佳。??