一種半導體集成電路晶圓加工生產(chǎn)線及其生產(chǎn)加工方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810834311.6 申請日 -
公開（公告）號 CN108995060B 公開（公告）日 2020-09-18
申請公布號 CN108995060B 申請公布日 2020-09-18
分類號 B28D5/02;B28D5/00;B28D7/00;B24B9/06 分類 -
發(fā)明人 吳丹 申請（專利權(quán)）人 溫州海藍工業(yè)設計有限公司
代理機構(gòu) 杭州研基專利代理事務所（普通合伙） 代理人 溫州怡沃機械科技有限公司;合肥米弘智能科技有限公司
地址 325036 浙江省溫州市甌海經(jīng)濟開發(fā)區(qū)東方路46-54號B3069室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種半導體集成電路晶圓加工生產(chǎn)線及其生產(chǎn)加工方法，包括底板，底板的上端中部安裝有磨邊裝置，底板的前后兩側(cè)對稱安裝有移動電動滑塊，移動電動滑塊上安裝有升降調(diào)節(jié)氣缸，升降調(diào)節(jié)氣缸的頂端通過法蘭安裝在升降從動板上，升降從動板上安裝有切片裝置，且切片裝置位于磨邊裝置的正上方。本發(fā)明可以解決現(xiàn)有硅晶棒切片與磨邊工藝過程中存在的需要人工將切割后的晶片輸送到指定的位置進行磨邊加工，人工控制硅晶棒切片加工不精確，人工在輸送的過程中容易誤傷，而且在輸送的過程中晶片之間相互碰撞也會對導致晶片無法正常使用，人工借助現(xiàn)有的儀器對晶片磨邊耗費時間長，無法同時對多個晶片進行加工。