一種半導(dǎo)體集成電路晶圓加工生產(chǎn)線及其生產(chǎn)加工方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201810834311.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN108995060B 公開（公告）日 2020-09-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN108995060B 申請(qǐng)公布日 2020-09-18
分類號(hào) B28D5/02;B28D5/00;B28D7/00;B24B9/06 分類 -
發(fā)明人 吳丹 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 溫州海藍(lán)工業(yè)設(shè)計(jì)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州研基專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 溫州怡沃機(jī)械科技有限公司;合肥米弘智能科技有限公司
地址 325036 浙江省溫州市甌海經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)東方路46-54號(hào)B3069室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體集成電路晶圓加工生產(chǎn)線及其生產(chǎn)加工方法，包括底板，底板的上端中部安裝有磨邊裝置，底板的前后兩側(cè)對(duì)稱安裝有移動(dòng)電動(dòng)滑塊，移動(dòng)電動(dòng)滑塊上安裝有升降調(diào)節(jié)氣缸，升降調(diào)節(jié)氣缸的頂端通過(guò)法蘭安裝在升降從動(dòng)板上，升降從動(dòng)板上安裝有切片裝置，且切片裝置位于磨邊裝置的正上方。本發(fā)明可以解決現(xiàn)有硅晶棒切片與磨邊工藝過(guò)程中存在的需要人工將切割后的晶片輸送到指定的位置進(jìn)行磨邊加工，人工控制硅晶棒切片加工不精確，人工在輸送的過(guò)程中容易誤傷，而且在輸送的過(guò)程中晶片之間相互碰撞也會(huì)對(duì)導(dǎo)致晶片無(wú)法正常使用，人工借助現(xiàn)有的儀器對(duì)晶片磨邊耗費(fèi)時(shí)間長(zhǎng)，無(wú)法同時(shí)對(duì)多個(gè)晶片進(jìn)行加工。