一種用于單片浸入式濕處理工藝的表面排氣設(shè)備
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202122226003.5 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN215940848U | 公開(公告)日 | 2022-03-04 |
申請公布號 | CN215940848U | 申請公布日 | 2022-03-04 |
分類號 | B08B3/04(2006.01)I;B08B3/10(2006.01)I;B08B13/00(2006.01)I | 分類 | 清潔; |
發(fā)明人 | 史蒂文·賀·汪;劉立安;王亦天;王錚 | 申請(專利權(quán))人 | 硅密芯鍍(海寧)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京市盈科律師事務(wù)所 | 代理人 | 陳晨;申晨 |
地址 | 201616上海市松江區(qū)思賢路3600號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型提供了一種用于單片浸入式濕處理工藝的表面排氣設(shè)備,包括處理槽、晶圓夾具以及驅(qū)動裝置;處理槽內(nèi)注入有工藝液體;晶圓夾具用于夾持晶圓片,晶圓夾具可在驅(qū)動裝置的驅(qū)動下帶動晶圓片浸入處理槽的工藝液體內(nèi);晶圓片可在驅(qū)動裝置的控制下擺動至與工藝液體液面呈角度并旋轉(zhuǎn)。本實(shí)用新型提供的用于單片浸入式濕處理工藝的表面排氣設(shè)備,利用工藝液體的粘度,通過晶圓片的旋轉(zhuǎn)帶動工藝液體充滿內(nèi)凹區(qū),并通過晶圓片擺動至與工藝液體液面呈一定角度達(dá)到向上排氣的效果,確保了晶圓片與工藝液體的充分、均勻接觸,提升了工藝質(zhì)量。 |
