晶圓片清洗裝置及包括其的晶圓電鍍系統(tǒng)
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202121444913.4 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN215163232U | 公開(kāi)(公告)日 | 2021-12-14 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN215163232U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-12-14 |
分類(lèi)號(hào) | C25D5/48(2006.01)I;B08B3/10(2006.01)I;C25D7/12(2006.01)I | 分類(lèi) | 電解或電泳工藝;其所用設(shè)備〔4〕; |
發(fā)明人 | 史蒂文·賀·汪;林鵬鵬 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 | 硅密芯鍍(海寧)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 上海弼興律師事務(wù)所 | 代理人 | 王衛(wèi)彬;蔡燁平 |
地址 | 314400浙江省嘉興市海寧市海昌街道海寧經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)隆興路118號(hào)1512室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種晶圓片清洗裝置及包括其的晶圓電鍍系統(tǒng),晶圓片清洗裝置包括輸液部、盛液盤(pán)和第一驅(qū)動(dòng)部,輸液部能夠容納用于清洗晶圓片的液體,輸液部的輸液口對(duì)準(zhǔn)晶圓片的表面,輸液部?jī)?nèi)的液體能夠從輸液口流向晶圓片;盛液盤(pán)環(huán)繞設(shè)置在晶圓片的邊緣側(cè);第一驅(qū)動(dòng)部與水平設(shè)置的晶圓片連接,并能夠驅(qū)動(dòng)晶圓片沿軸線旋轉(zhuǎn)。本實(shí)用新型通過(guò)晶圓片的旋轉(zhuǎn)使得清洗過(guò)晶圓片的廢水能夠甩入盛液盤(pán)內(nèi),從而能夠一直通過(guò)最純凈的液體對(duì)晶圓片進(jìn)行清洗,不會(huì)讓晶圓片長(zhǎng)時(shí)間處于混合有電鍍液的液體中,并有效防止清洗過(guò)晶圓片的廢水的二次利用,提高晶圓片的清洗效果。 |
