電鍍液保護裝置及包括其的晶圓電鍍系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120684396.1 申請日 -
公開（公告）號 CN214612814U 公開（公告）日 2021-11-05
申請公布號 CN214612814U 申請公布日 2021-11-05
分類號 C25D7/12（2006.01）I;C25D17/00（2006.01）I;C25D21/00（2006.01）I;C25D5/00（2006.01）I 分類 電解或電泳工藝；其所用設備〔4〕;
發(fā)明人 史蒂文·賀·汪;林鵬鵬 申請（專利權）人 硅密芯鍍（海寧）半導體技術有限公司
代理機構(gòu) 上海弼興律師事務所 代理人 楊東明;何橋云
地址 314400浙江省嘉興市海寧市海昌街道海寧經(jīng)濟開發(fā)區(qū)隆興路118號1512室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種電鍍液保護裝置及包括其的晶圓電鍍系統(tǒng)，晶圓電鍍系統(tǒng)的電鍍槽具有用于容納電鍍液的第一空間，第一空間與外界隔離；電鍍液保護裝置包括供氣組件和第一氣體輸送組件，供氣組件用于提供隔離氣體，隔離氣體與電鍍液不發(fā)生化學反應；第一氣體輸送組件的出氣端與第一空間連通，隔離氣體能夠從第一氣體輸送組件的出氣端口流入第一空間。隔離氣體能夠替換掉原本位于電鍍槽內(nèi)的電鍍液上方的空氣，并與電鍍槽共同形成了與外界隔離的第一空間，從而使位于第一空間內(nèi)的電鍍液能夠不與第一空間外的空氣接觸，以避免空氣中的雜質(zhì)落入電鍍液中，并避免電鍍液與空氣產(chǎn)生化學反應，提高電鍍液的品質(zhì)，提高電鍍液的保護效果，提高電鍍質(zhì)量。