晶圓移動(dòng)機(jī)構(gòu)、晶圓電鍍單元及含其的晶圓電鍍設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021662445.3 申請日 -
公開（公告）號 CN213652690U 公開（公告）日 2021-07-09
申請公布號 CN213652690U 申請公布日 2021-07-09
分類號 C25D17/00（2006.01）I;C25D17/08（2006.01）I;C25D21/10（2006.01）I;C25D7/12（2006.01）I;H05K3/18（2006.01）I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 史蒂文·賀·汪 申請（專利權(quán)）人 硅密芯鍍（海寧）半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海弼興律師事務(wù)所 代理人 王衛(wèi)彬;何橋云
地址 314400浙江省嘉興市海寧市海昌街道海寧經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)隆興路118號1512室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供一種晶圓移動(dòng)機(jī)構(gòu)、晶圓電鍍單元及含其的晶圓電鍍設(shè)備。晶圓移動(dòng)機(jī)構(gòu)包括相互連接的機(jī)械手和晶圓夾具，晶圓夾具用于固定晶圓，機(jī)械手的末端連接于晶圓夾具，機(jī)械手至少具有升降自由度、平移自由度和旋轉(zhuǎn)自由度。該晶圓移動(dòng)機(jī)構(gòu)通過機(jī)械手驅(qū)動(dòng)晶圓夾具在多個(gè)工作槽之間轉(zhuǎn)運(yùn)晶圓，以避免晶圓及晶圓夾具在電鍍過程中在多個(gè)不同的機(jī)械手之間來回交接，進(jìn)而有效簡化了晶圓在電鍍過程中的工藝步驟，并能夠減少晶圓電鍍單元及晶圓電鍍設(shè)備中所需的機(jī)械手?jǐn)?shù)量，以簡化設(shè)備結(jié)構(gòu)。同時(shí)，通過避免晶圓夾具在多個(gè)機(jī)械手之間來回交接，還可解決交接過程中晶圓夾具與機(jī)械手之間因定位精度不佳而引起的交接失敗情況，提高電鍍流程的可靠性。